型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
-
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD 脱焊芯和脱焊带14145+￥33.584950+￥32.1496200+￥31.3459500+￥31.14491000+￥30.94402500+￥30.71445000+￥30.57087500+￥30.4273 -
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD 脱焊芯和脱焊带48805+￥29.384650+￥28.1288200+￥27.4256500+￥27.24981000+￥27.07402500+￥26.87315000+￥26.74757500+￥26.6219 -
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD ### 脱焊芯和脱焊带77845+￥30.081950+￥28.7963200+￥28.0764500+￥27.89641000+￥27.71652500+￥27.51085000+￥27.38227500+￥27.2537 -
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m ### 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD ### 脱焊芯和脱焊带35865+￥34.868350+￥33.3782200+￥32.5438500+￥32.33521000+￥32.12662500+￥31.88815000+￥31.73917500+￥31.5901 -
![]()
品类: 焊台描述: Soder-Wick® 脱焊 脱焊 封装在静电耗散卷轴。 大大缩短了返工/维修的时间 最大程度减小对板造成损害的风险 已获专利的无腐蚀性、不含卤化物的免洗有机助焊剂 BGA 脱焊 设计用于去除 BGA 焊盘和芯片上的焊料 卷轴长度 1.5 或 3m 注 系列 50 和系列 82 包含松香和松香 SD 脱焊芯和脱焊带45545+￥34.035350+￥32.5808200+￥31.7663500+￥31.56271000+￥31.35902500+￥31.12635000+￥30.98097500+￥30.8354
